AI: Data Centers

Del mineral al data center — todos los eslabones de la cadena

Tierras raras, cobre, cobalto y silicio ultra-puro son minerales indispensables para fabricar chips. Las principales mineras del sector son MP Materials (MP), Idaho Strategic (IDR) y Trilogy Metals (TMQ). Las empresas que diseñan chips necesitan dos insumos clave: la arquitectura base que desarrolla y licencia ARM Holdings (ARM) — una especie de "plano" del procesador — y el software de diseño especializado (EDA) que desarrollan Synopsys (SNPS) y Cadence (CDNS), un duopolio tan crítico como cualquier otro eslabón de la cadena.

Existen distintos tipos de diseño de chips. NVIDIA (NVDA) y AMD diseñan GPUs, procesadores capaces de ejecutar miles de tareas en paralelo — el corazón del entrenamiento de inteligencia artificial. Intel (INTC) y AMD diseñan CPUs, el procesador central de toda computadora. Qualcomm (QCOM) diseña SoCs: chips que integran CPU, GPU, memoria y módem en una sola pieza para dispositivos celulares. Analog Devices (ADI) y Texas Instruments (TXN) diseñan chips analógicos que miden señales del mundo real como temperatura, voltaje y presión.

Estos diseños se envían a fabricar a las foundries. TSMC (TSM) domina el mercado con aproximadamente el 70% del revenue global de foundries. Intel Foundry (INTC) está en proceso de crecimiento, apuntando a capturar entre un 10-15% del mercado global para 2030. Las foundries necesitan máquinas de litografía EUV que provee ASML como único fabricante del mundo (con precios que van desde USD 200M hasta USD 380M en su versión más avanzada, High-NA), equipos de deposición y grabado de Applied Materials (AMAT), y gases en estado ultra-puro de Entegris (ENTG) y Air Products (APD).

Cada chip fabricado es testeado por Teradyne (TER) antes de ser incorporado en los data centers. Se los complementa con memoria: Micron (MU) fabrica tanto DRAM como NAND — incluyendo la HBM que va pegada a cada GPU de AI — y SanDisk (SNDK) se especializa en memoria flash NAND, la memoria permanente que usan los SSDs.

La comunicación entre GPUs dentro de un data center se realiza a través de switches de networking que desarrolla Broadcom (AVGO), los cuales requieren comunicación fotónica — transmisión de datos por fibra óptica — para alcanzar mayor velocidad entre switches. Los principales proveedores de transceivers ópticos son Coherent (COHR) y Lumentum (LITE). Los data centers tienen un alto requerimiento de energía, donde Eaton (ETN) y Vertiv (VRT) son los principales jugadores en distribución eléctrica y UPS. Vertiv también se encarga del enfriamiento líquido de los racks, mientras que Amphenol (APH) fabrica los conectores y el cableado que une todo físicamente.

El ensamble de los racks de servidores lo realiza Super Micro (SMCI) para luego venderlos a los hyperscalers — Microsoft (MSFT), Amazon (AMZN), Alphabet (GOOGL) y Meta (META) — que los utilizan para desarrollar sus centros de datos, inteligencias artificiales y servicios de cómputo y nube. Existen también empresas como Oracle (ORCL), Nebius (NBIS) e Iris Energy (IREN) que alquilan infraestructura de data center a través de servicios en la nube para distintos tipos de clientes.